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led铝基板制造办法

时间:2017-11-13|栏目:电子技术|点击:

led铝基板制造办法
一、 开料
1、 开料的流程
铝基板制造技术流程
铝基板制造技术流程
领料——剪切
2、 开料的意图
将大规范的来料剪切成出产所需求的规范
3、 开料留神事项
① 开料首件核对首件规范
② 留神铝面刮花和铜面刮花
③ 留神板边分层和披锋
二、 钻孔
1、 钻孔的流程
打销钉——钻孔——检板
2、 钻孔的意图
对板材进行定位钻孔对后续制造流程和客户拼装供应辅佐
3、 钻孔的留神事项
① 核对钻孔的数量、孔的巨细
② 防止板料的刮花
③ 查看铝面的披锋,孔位差错
④ 及时查看和替换钻咀
⑤ 钻孔分两时期,一钻:开料后钻孔为外围东西孔
二钻:阻焊后单元内东西孔
三、 干/湿膜成像
1、 干/湿膜成像流程
磨板——贴膜——曝光——显影
2、 干/湿膜成像意图
在板料上呈现出制造线路所需求的有些
3、 干/湿膜成像留神事项
① 查看显影后线路是不是有开路
② 显影对位是不是有差错,防止干膜碎的发作
③ 留神板面擦花构成的线路不良
④曝光时不能有空气残留防止曝光不良
⑤ 曝光后要接连15分钟以上再做显影
四、酸性/碱性蚀刻
1、 酸性/碱性蚀刻流程
蚀刻——退膜——烘干——检板
2、 酸性/碱性蚀成心图
将干/湿膜成像后保存需求的线路有些,除掉线路以外剩余的有些,酸性蚀刻时应留神蚀刻药水对铝基材的腐蚀;
3、酸性/碱性蚀刻留神事项
① 留神蚀刻不净,蚀刻过度
② 留神线宽和线细
③ 铜面不容许有氧化,刮花景象
④ 退干膜要退洁净
五、丝印阻焊、字符
1、 丝印阻焊、字符流程
丝印——预烤——曝光——显影——字符
2、 丝印阻焊、字符的意图
① 防焊:保护不需求做焊锡的线路,阻遏锡进入构成短路
② 字符:起到标明作用
3、 丝印阻焊、字符的留神事项
① 要查看板面是不是存在废物或异物
② 查看网板的清洁度
COB铝基板
COB铝基板
③ 丝印后要预烤30分钟以上,以防止线路见发作气泡
④ 留神丝印的厚度和均匀度
⑤ 预烤后板要彻底冷却,防止沾菲林或损坏油墨外表光泽度
⑥ 显影时油墨面向下放置
六、V-CUT,锣板
1、 V-CUT,锣板的流程
V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋
2、 V-CUT,锣板的意图
① V-CUT:将单PCS线路与整PNL的板材切开留有稀有些相连便当包装与取出运用
② 锣板:将线路板中剩余的有些除掉
3、 V-CUT,锣板的留神事项
① V-CUT进程中要留神V的规范,边际的破损、毛刺
② 锣板时留神构成毛刺,锣刀偏斜,及时的查看和替换锣刀
③ 终究在除披锋时要防止板面划伤
七、查验,OSP
1、 查验,OSP流程
线路查验——耐电压查验——OSP
2、 查验,OSP的意图
① 线路查验:查看已完毕的线路是不是正常作业
② 耐电压查验:查看已完毕线路是不是能接受指定的电压环境
③ OSP:让线路能十分好的进行锡焊
3、 查验,OSP的留神事项
① 在查验后怎样差异后怎样寄存合格与不合格品
② 做完OSP后的摆放
③ 防止线路的损害
八、FQC,FQA,包装,出货
1、流程
FQC——FQA——包装——出货
2、意图
① FQC对商品进行全检供认
② FQA抽检核实
③ 按央求包装出货给客户
3、留神
① FQC在目检进程中留神对外观的供认,作出合理差异
② FQA真对FQC的查验规范进行抽检核实
③ 要供认包装数量,防止混板,错板和包装破损

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